预计明年第1季底搭载天玑9000的终端产品即可在北美市场上市

，今日，联发科正式推出5G旗舰芯片天玑9000，联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示，天玑9000为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片，同时率先采用Armv9架构，包含1颗工作时频率3.05GHz的Cortex—X2，3颗2.85GHz的Cortex—A710及4颗1.8GHz的Cortex—A510。

此外，天玑9000处理器还符合3GPPR16标准，可同时支持三颗镜头HDR视频拍摄，3.2亿像素摄像头，蓝牙5.3，Wi—Fi6E2x2MIMO，新型北斗川代—B1CGNSS等等同时，该芯片还支持LPDDR5x内存。。

据官方消息，天玑9000处理器在GeekBench中的多核跑分已超过4000，在安兔兔中也拥有超过百万的跑分表现。据悉，联发科天玑9000率先采用台积电4nm工艺，由1个ArmCortex-X205GHz超大核和3个ArmCortex-A71085GHz大核和4个ArmCortex-A510能效核心组成，支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps。

联发科副董事长暨首席执行官蔡力行指出，以目前MediaTek对技术，产品的投资及布局，我们对未来三年营收成长mid—teens的目标深具信心此外，领先业界的超低功耗技术已经展现在旗舰移动芯片天玑9000及其他产品上，同时，我们长期拥有快速扩大产品出货，营运规模的能力，外加每年驱动超过20亿台多样化智能联网设备的业界领先地位，更是我们在数字转型及元宇宙发展趋势下的差异化优势

根据消息显示，预计明年第1季底，搭载天玑9000的终端产品即可在北美市场上市。