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联发科今日正式发布了天玑9000芯片后续机型的预热随之到来

作者:文辉    来源:C114通信网   发布时间:2021-11-19 11:12

联发科今日正式发布了天玑 9000 芯片,后续机型的预热也随之到来。

联发科今日正式发布了天玑9000芯片后续机型的预热随之到来

据本站网友 蓝海之梦 投稿,小米集团合伙人,中国区,国际部总裁,Redmi 品牌总经理卢伟冰今日在微博询问网友:天玑 9000 来了,对 Redmi 有什么期待。根据微博博主数码闲聊站的消息,华为后面有一款全新的麒麟90004G机,明年上半年的大部分机型目前都在高通平台开通,麒麟的库存已经见底。

评论区网友喊出了小米经典的 1999 价位,卢伟冰表示嗯,差不多可以买颗芯片了。

此外,数码博主 数码闲聊站 透露,Redmi 开案测试了联发科两个旗舰新平台,但预计无法首发天玑 9000。

本站了解到,天玑 9000 芯片全球首发台积电 4nm 工艺,配以 Armv9 架构组合,拥有高性能 Cortex—X2 超大核心。

天玑 9000 采用旗舰级 18 位 HDR—ISP 图像信号处理器,最高可支持 3.2 亿像素摄像头。

此外,天玑 9000 采用 Arm Mali—G710 图形处理器,包括 Arm Mali—G710 十核 GPU,移动端光线追踪图形渲染技术,支持 180Hz FHD + 显示。。