华为“芯片封装组件”发明专利公开：可使芯片有效散热降低安全隐患

企查查页面显示，华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利，内容为芯片封装组件，电子设备及芯片封装组件的制作方法。

发明人为彭浩，廖小景，侯召政，处于审中状态。本发明提供了一种用于检测新型冠状病毒的引物探针组合及其应用。公司利用发明专利技术，开发了相关产品——新型冠状病毒2019-nCoV突变位点/通用核酸检测试剂盒(PCR-荧光探针法)。上述产品已获得欧盟CE认证，可出口欧盟市场，但尚未取得国内医疗器械注册证。

摘要中介绍，芯片封装组件包括封装基板，芯片和散热部，封装基板包括上导电层，下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部，

芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围芯片，正面电极与下导电层连接，背面电极与上导电层连接，

散热部连接于上导电层远离芯片的表面，

上导电层，下导电层和导电部均具导热性能。开普生物9月28日晚间发布公告称，公司及全资子公司近日收到国家知识产权局下发的《授予发明专利权通知书》号文。

本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。。