TSMC将在9月份量产3nm工艺这一代将继续使用FinFET晶体管

TSMC将在9月份量产3nm工艺，这一代将继续使用FinFET晶体管2025年即将量产的新一代2nm工艺将使用GAA晶体管技术，他们也会使用美国厂商的EDA技术，依赖性很强

根据消息显示，EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个高价值市场，2020年规模约为115亿美元，预计2022年将达到134亿美元可是，EDA技术可以影响总价值超过6000亿美元的半导体市场芯片设计，制造，封装都离不开EDA

目前全球EDA市场主要掌握在Synopsys，Cadence，西门子EDA三家美国厂商手中，合计份额超过78%其他制造商，如ANSYS和是德科技，都是美国公司，尽管它们的份额不到5%

TSMC与全球16家主要EDA厂商合作，但美国厂商明显占主导地位TSMC在2nm GAA工艺上也需要美国EDA的支持，高度依赖先进工艺，很难被其他厂商取代