晶圆代工涨价潮：传三星、联电开启涨价，台芯片设计公司跟进

越来越多半导体企业加入新一轮涨价大军队伍。

8月27日，台湾经济日报报道称，联华电子股份有限公司(以下简称“联电”)已经通知客户，自11月起再度调涨代工价格，平均涨幅为一成。

此前，晶圆代工大厂台积电宣布调涨代工价格并且即日生效震撼了半导体界。8月25日，台积电通知客户，7纳米-5纳米先进制程将调涨10％价格，16纳米以上的成熟制程将调涨10-20％水准，并且即日起生效。随后多家芯片设计公司证实收到台积电邮件。一直未涨价的台积电这次涨价速度之快震惊了业界。

8月27日，据韩国经济日报报道称，三星电子将于第四季度正式开启涨价，并且还会将部分智能手机AP产能外包。

事实上，三星副总裁Suh Byung hoon上个月在宣布第二季度业绩时即表示：“我们将使代工价格合理化。”该公司预计其晶圆制造业务部门的收入今年将增长20%以上。

截至目前，几大代工巨头台积电、三星、联电等均已经开始涨价。

台积电、三星都在全球范围内兴建晶圆厂，这些产能扩张需要投入巨资，对公司短期内的利润会有牺牲。通过上调代工价格来进行利润调节也在意料之中。

三星集团计划在未来三年内在其核心业务(包括半导体行业)投资240万亿韩元，其中50万亿韩元用于晶圆制造业务，100万亿韩元用于存储芯片业务。台积电未来三年投资投入为1000亿美元。

不过，晶圆价格上涨预计不仅会提高苹果等全球科技巨头的生产成本，还会提高汽车制造商的生产成本。

目前，芯片设计公司将首先受到代工厂调涨价格的影响，摩根斯坦利报告指出，联发科、矽力等14家台芯片企业业绩受到影响。作为应对，台芯片设计厂伟诠电决定10月调涨产品售价15%，松翰也将针对产品涨价进行评估。