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紧跟国家发展战略,时代速信挑战“芯”高度

作者:赵胜    来源:3D驱动网   发布时间:2022-04-12 15:14

2004年左右,第一个氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)才开始商用。这些晶体管通常用于需要高效能、高电压的射频基础设施。

2008年,氮化镓金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET在硅衬底上形成得到推广,但由于电路复杂和缺乏高频生态系统组件,使用率较低。

2018年,氮化镓大规模应用于快充,从此充电器进入氮化镓时代。

2021年3月13日,新华网刊登了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》,其中“集成电路”领域,特别提出碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体要取得发展。

时代速信作为一家致力于发展化合物半导体的民营公司,紧跟国家的发展战略,努力深耕于第三代半导体产业,并形成了以碳化硅基氮化镓和硅基氮化镓为核心的产品布局。近期,时代速信推出系列硅基氮化镓HEMT产品。该系列产品特别适用于高功率密度、超高开关频率和高效率的电源类应用场景,并且已完全应用于快充领域。由于工艺材料上的天然优势,硅基氮化镓器件与硅功率器件相比,开关频率可提升10倍,同时与其匹配的无源器件尺寸可大幅缩小,相应的最终电源产品,以PD快充为例,尺寸可缩小1/3。

时代速信此次推出的产品:GHHS065200AD,GHHS065400AD,均是N沟道650V增强型HEMT功率管,具有极低的导通电阻,极低的输入和输出电容,零反向恢复电荷。目前,市场对电源产品的效率要求越来越高,而GHHS065200AD在对应不同输入电压和输出规格的条件下与友商进行比较,其效率全方位均有提升。同时GHH065200AD已经完全通过可靠性测试认证。

使用GHHS065200AD的准谐振(QR)PD65WDemo,方案成熟,性能优异实测效率可达92%。通过传导、辐射测试及3C认证,可完全商用。

基于OR模式的30WPD产品亦同时面市。