GD5F全系列国产化SPINAND通过车规级认证全面进入车规市场

GD5F全系列国产化SPI NAND通过车规级认证，全面进入车规市场GD5F系列包含3款产品，覆盖1Gb—4Gb容量，均通过AEC—Q100认证产品基于38nm制程，采用WSON8 8mmx6mm 少引脚，小型化封装，内置ECC纠错模块，在保证成本优势的前提下极大提升了产品的可靠性，在—40℃~105℃范围内实现10万次擦写性能产品从设计，制造到封测均实现全国产化，极大程度填补了国产大容量车用存储器的空白根据IHS数据，汽车存储芯片中NAND占比超25%，市场规模近10亿美元

存储车规级产品再添一军，NOR+NAND共谋车用市场本次通过验证的NAND产品可为车载网关，DVR，智能驾舱，Tbox等应用提供大容量，高性价比解决方案，是对公司车规级NOR的有效扩展2019年3月，GD25全系列SPI NOR通过车规认证，是目前国内唯一全国产化的车规级闪存产品，截止2021Q3，GD55 2Gb大容量产品已通过了车规级认证，至此公司NOR车规级产品覆盖2Mb—2Gb容量，实现全线铺齐目前公司NOR产品主要应用于ADAS，通讯系统，车载信息及娱乐系统，电池管理系统等，并已在多家汽车企业批量采用汽车是NOR行业第三大下游应用，占市场份额的比例超过18%，仅次于通讯和消费电子，车规级NOR将持续推动公司NOR业务增长

车规级MCU产品进展顺利，预计年中量产2021Q3，GD32A系列车规级MCU产品已通过认证，主要面向通用车身市场如座舱等产品已于去年年底成功流片，现处于客户测试阶段，预计年中量产，下半年开始产生营收汽车是MCU第一大下游应用，占MCU市场份额35%，瑞萨，恩智浦，英飞凌，微芯等7家龙头占据全球95%市场份额，大陆自给率极低，公司产品将有效支撑部分大陆需求，并持续贡献公司增长动力

投资建议:预计2021/2022/2023年净利润分别为23.1/32.2/40.3亿元，考虑到公司是大陆存储+MCU行业双龙头，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备。

风险提示事件:MCU和Nor景气度可能不及预期，代工成本上涨公司无法通过产品结构调整或涨价带来毛利率承压的风险。此外，三星原物料进货也可能受物流受阻而延迟，但厂区内仍有安全库存水位，可应付未来数月的生产。。