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这座新厂使得联电上调2022年资本开支从30亿美元提升至36亿美元

作者:燕梦蝶    来源:C114通信网   发布时间:2022-02-25 11:12

中国台湾晶圆代工大厂联电宣布,董事会通过一项计划,将在新加坡建设一座先进的晶圆厂,提供22nm和28nm工艺,投资总额将达50亿美元。

这座新厂使得联电上调2022年资本开支从30亿美元提升至36亿美元

按照规划,这座新厂第一期月产能3万片晶圆,预计2024年底投产5G和物联网,汽车电子等产业发展强劲,带动了对22nm和28nm工艺的蓬勃需求,新厂扩增的产能与客户签订了长期合约

这座新厂使得联电上调2022年资本开支,从30亿美元提升至36亿美元作为对比,中芯国际今年的资本开支约50亿美元

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