工研院：2021年中国台湾半导体产值达4.08万亿元新台币

中国台湾工研院产科国际所的统计数据显示，中国台湾半导体业2021年产值首度突破4万亿元新台币，达4.08万亿元，年增26.7%。

据台媒《中央社》报道，在细分领域上，IC设计业产值突破1万亿大关，达1.21万亿，大增42.4%，IC制造业产值达2.22万亿元，增加22.4%，IC封装业产值为4354亿元，增加15.3%，IC测试业产值为2030亿元，增加18.4%。联电表示，其工厂员工尚未撤离，但一些机器因地震启动保护装置而关闭。随后，停机机器已经恢复，对UMC的运行没有重大影响。。