传三星获意法16nmMCU外包订单用于下一代iPhone采用16nm制程

半导体业内消息称，三星电子已获得意法半导体代工订单，为苹果公司的下一代iPhone生产MCU，采用16nm制程这是意法半导体首次将苹果等主要客户的MCU生产外包

据《韩国经济日报》报道，在全球供应短缺的情况下，MCU采用16nm制造工艺制造，意味着其规格将比传统MCU更小，功率密度更高三星拒绝确认是否收到订单，订单价值等细节目前尚不清楚

报道指出，这一代工订单引发了外界的预期，即三星正在台积电主导的代工市场扩大其影响力，后者控制着70%的MCU外包生产这两家公司都是世界上最大的两家代工厂

值得注意的是，景峰名苑在2019年，2020年，2021年1-6月分别是临沟创新的前五大客户，销售金额分别占当期营收的：172%，38.31%，174%。2020年，景峰名苑成为临沟创新最大的客户。除了重要的客户地位，景峰名苑是今年上半年临沟创新的第五大供应商，采购金额为852万元，占当期采购总额的51%。