5G基带芯片领军者

最近几天，5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资，本轮由金浦资本领投，弘卓资本，国中资本跟投，多位老股东继续加持本轮融资资金主要用于量产及新产品研发，投中资本担任本轮融资的独家财务顾问5G建设是新基建的重要一环，2021年5G网络规模化部署持续加速，创芯慧联凭借自身团队，技术优势与行业领先的研发进展，已连续完成多轮融资

创芯慧联成立于2019年，短短2年时间，就成功发布5G扩展型小基站DFE商用芯片雷霆7900，在该领域一举成为全球顶尖企业团队凭借强大的研发实力，同时开发了多款物联网芯片，充分发挥了在无线通信领域中的技术和经验优势，并获得客户一致好评公司立志在高端芯片国产化的艰辛道路中扛起一份责任

伴随着5G业务场景逐渐从室外转向室内，5G小基站的核心地位凸显，需求激增，具备强覆盖力度，强信号穿透力，高数据速率，低时延等特点的5G小基站芯片成为刚需创芯慧联坚持网侧和端侧芯片双向发展，每年的目标市场规模将逐步实现百亿到千亿级别的飞跃

此前，5G小基站芯片市场长期被国外供应商垄断，伴随着国际形势不断变化，5G小基站芯片的国产化需求已迫在眉睫创芯慧联不仅拥有国内顶尖完备的技术团队，成熟的研发流程，丰富的量产及商用经验，其产品的高性能，低功耗，高性价比及自主可控，相对海外巨头更加优势显著

作为新兴企业，创芯慧联凭借卓越的通信领域芯片技术能力，获得了运营商与行业龙头企业认可成立一年时，已与中国移动签署共建物联网芯片联合实验室合作协议截至目前，创芯慧联已与数十家公司建立了深度合作关系这将为创芯慧联日后在通信领域的产品和业务布局夯定坚实的基础

南京金浦消费智造基金总裁肖刚表示:创芯慧联拥有一支技术能力出众的专业团队，专注于5G小基站系列芯片和物联网芯片的设计研发，成立2年已成功发布了全球首款5G扩展型小基站DFE芯片金浦消费智造基金坚定看好5G及物联网芯片在全球通信及万物物联领域的应用，以资本的力量持续助力创芯慧联发展壮大

弘卓资本合伙人巍骛表示:创芯慧联骨干团队拥有10多年的蜂窝芯片设计和量产经验公司以5G小基站芯片为起点，迅速拓展至低功耗物联网芯片其产品和研发能力已经得到运营商和国内龙头企业的高度认可创芯慧联产品定义准，研发实力强，我们非常看好创芯慧联的发展

国中资本执行总经理李程晟表示:无线通信网络作为未来科技发展的基础高速公路设施，我们看好创芯慧联在5G小基站芯片以及物联网终端芯片的产品业务布局，也相信团队在该领域的技术研发实力国中资本有幸与创芯慧联达成此轮投资合作，并作为长期股东伙伴，陪伴公司成长

投中资本董事总经理沈雪洁表示:中国通信半导体市场长期以来由国外厂商主导，战略风险巨大创芯慧联在5G芯片领域有着卓越的研发实力和高瞻远瞩的布局，依托团队丰富的量产经验及强大的交付能力，获得众多客户的信任和认可投中团队非常荣幸能够作为创芯慧联的财务顾问，协助公司完成本次交易，并期待与公司继续合作，助力公司的长远发展

其中，高通以52%的营收份额领跑全球基带芯片市场；联发科营收占比30%，排名第二；三星LSI以10%的收入份额排名第三。高通在5G基带芯片市场也处于领先地位，出货量占比68%。