英特尔预计在马来西亚新建的先进封装厂将于2024年投产

，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 今日表示，公司将投资超过 70 亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂，以扩大在该国的半导体生产。

英特尔预计在马来西亚新建的先进封装厂将于 2024 年投产马来西亚政府表示，这项 300 亿马币 的投资预计将在该国创造 4000 多个英特尔工作岗位和 5000 多个建筑工作岗位

此前有爆料称，英特尔将在马来西亚拓展先进半导体封装工厂的生产能力，从而加强其支持活动，进一步强化英特尔的全球服务中心同时，这笔投资也将把马来西亚定位为制造和共享服务的关键中心之一

上周五有报道称，英特尔 CEO 基辛格本周将访问中国台湾地区和马来西亚，突显了亚洲制造业对英特尔的关键作用知情人士称，基辛格此行将与台积电等公司的高管会面

在马来西亚，疫情导致的工厂关闭损害了许多公司的芯片供应英特尔在芯片封装方面依赖于马来西亚市场，这也是半导体制造过程中关键的最后一步

尽管聚集了多家芯片生产基地，但马来西亚并不会享受到近水楼台之利。许综文坦言，马来西亚的缺芯情况与全球市场是同步的。芯片公司与全球市场的汽车公司签订协议，不会因为在马来西亚生产就将更多的芯片给到马来西亚。另一方面，除了两大本土汽车品牌外，其他外资汽车品牌均通过ckd组装的形式进入马来西亚市场，这种形式下所有的零部件都是由国外汽车厂商来统一采购。不过，由于体量不大，马来西亚当前受缺芯的影响并不大。